财经网资本市场讯 4月2日，三大指数均红盘高开，小幅震荡中，沪指一度跌绿，后震荡上行。午后，指数在小幅回调后再次攀升。截至收盘，沪指涨0.52%，报3484.39点，成交3180亿元；深成指涨1.02%，报14122.61点，成交3988亿元；创业板指涨1.31%，报2852.23点，成交1317亿元。两市成交量略有上涨，合计成交7168亿元。

板块上，继续高低切换，此前回调惨烈的抱团股进一步回暖反弹。芯片板块、半导体板块成为市场的中流砥柱，汽车芯片、第三代半导体板块涨幅领先，碳化硅、氮化镓、中芯概念、eSIM、半导体板块火热，涨幅均在3%以上。而此前热门的碳中和相关板块则出现回调，光伏建筑一体化、碳交易、电力行业、钢铁行业、医废处理等板块跌幅靠前。

个股方面，截至收盘，两市累计2220家上涨，90家涨停；1803家下跌，8家跌停；另外，平盘197家，停牌44家。

汽车芯片登台唱戏，多股大涨

2日盘中，汽车芯片板块在小幅高开后持续高走，快速触顶后高位小幅平稳回调。截至收盘，板块涨4.51%，其中立昂微、新洁能涨停，晶方科技涨8.66%，银河微电、扬杰科技、闻泰科技涨超5%，板块其余个股皆获不同程度上涨。

消息面上，受汽车芯片短缺影响，许多汽车工厂暂时减产或停产，据报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商，目前仍在持续，波及范围也在不断扩大。

银河证券预计，考虑到新建产线的建设周期，SEMI预计未来半导体设备高景气将持续至2022年：预计2021年全球半导体设备市场规模将达到719亿美元，同比增长15.5%，其中中国大陆半导体设备市场规模有望突破168亿美元，约占全球市场的23%；预计2022年全球半导体设备市场规模有望突破800亿美元。

第三代半导体板块活跃，掀涨停潮

2日，第三代半导体板块在小幅高开后拉升上涨，触顶后缓和回调，午后板块进一步平稳上涨，多股尾盘涨停。截至收盘，板块涨4.62%，其中士兰微、新洁能、斯达半导、奥海科技、天富能源、华微电子收涨停板。华润微、富满电子、北方华创涨幅超8%，另有多股涨幅超5%。

消息面上， 科技部等部门印发《长三角G60科创走廊建设方案》提出，坚持市场机制主导和产业政策引导相结合，联合编制先进制造业发展规划，围绕人工智能、集成电路、生物医药、高端装备、新能源、新材料、新能源汽车等领域，强化区域优势产业协同、错位发展，推动产业结构升级，建设若干具有全球竞争力的国家级战略性新兴产业基地，在重点领域培育一批具有国际竞争力的龙头企业，加快培育布局量子信息、类脑芯片、第三代半导体、基因编辑等一批未来产业。

光伏建筑一体化跌幅靠前，多股跌幅较大

2日，光伏建筑一体化板块在小幅低开后继续下探，到底后上浮回调，午后，板块再次低走。截至收盘，板块跌1.98%，其中维业股份跌6.23%，森特股份、延华智能、南网能源、深圳能源跌超5%。

消息面上，据证券时报·e公司消息，光伏建筑一体化目前仍然是示范项目为主，规模化商用并不多。瑞和股份副总裁周强表示“虽然光伏建筑一体化项目看起来不少，但实际上都是示范项目为主，要全面商用推广难度仍然不小。”

此外，目前光伏建筑一体化的技术标准尚未统一，在建筑设计，尤其是BIPV项目的建设需要考虑的因素非常多。周强有着多年光伏建筑施工经验，他表示，光伏建筑项目设计时，需要考虑屋顶自身特性，涉及承重、防雷、防火、防止塌陷等，并要考虑灰尘等影响，同时考虑屋顶的安全、电力的销售等问题。

“目前技术标准、规范与检测认证体系不足，建筑标准编制进程跟不上光伏发展速度。”周强表示，未来随着产业规模扩大、应用趋于成熟，行业有望加快出台包括国标、行标、地标在内的完整行业规范体系。

值得注意的是，方大集团董事长熊建明接受证券时报记者采访时就指出，国内的开发商都是卖房盈利主导，要让开发商投入成本建设光伏建筑，对方并不乐意，“因为建设投入后投资回报周期比较长”。

国产品牌美邦服饰七连板收关注函

2日，美邦服饰高开超6%后波动下跌，最低跌至2,84元/股，短暂震荡后又快速拉升封板，截至发稿时间，美邦服饰报3.10元/股，再次突破3元/股的价格。而美邦服饰上一次站上3元/股已经是2019年4月。截至今日，美邦服饰已经收获七连板，股价较2月最低位1.12元/股翻了将近3倍。

4月2日，深交所向美邦服饰发关注函称，近期，美邦服饰股价于2021年3月29日、3月31日分别达到异常波动标准，4月1日、4月2日公司股票收盘价均涨停。

深交所要求公司说明是否已根据规定函询你公司控股股东或实际控制人；结合内外部市场环境、业务开展情况等说明公司基本面是否发生重大变化，近期股价涨幅较大是否与公司基本面相匹配，并充分提示相关风险。