又一家封测厂商要登陆科创板。
据上交所官网披露，合肥新汇成微电子股份有限公司（下称“汇成股份”）将于3月23日迎来科创板首发审核。公司拟募资15.64亿元，分别用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
财经网注意到，这家聚焦于显示驱动芯片封测的企业盈利情况并不稳定，2018-2020年曾连续三年亏损，原材料供应及产品销售依赖境外市场。同时，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入，公司面临市场竞争加剧的风险。
抛却业绩层面的问题，汇成股份实控人背负的巨额负债也频频引发市场和监管的关注。此外，公司子公司也疑存多项动产抵押信息未披露的情形。
实控人背负超3亿元负债，子公司存多项动产抵押
汇成股份聚焦于显示驱动芯片领域，为集成电路设计公司提供封装测试服务。所谓“芯片封装”，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
从生产技术水平和产能来看，LG与三星生态体系内的显示驱动芯片封测服务LB-Lusem与Steco公司，稳居显示驱动芯片封测领域第一梯队。以颀邦科技、南茂科技为代表的中国台湾企业属于第二梯队，二者均跻身2020全球封测厂商十强的行列。
据招股书，汇成股份的4名核心技术人员均来自颀邦科技。
2011年，为抓住面板制造产业链向大陆转移的机遇，童剑峰等投资者共同成立江苏汇成光电有限公司（下称“江苏汇成”），童剑峰出任该公司董事长，并引入一批曾在颀邦科技任职过的台湾显示驱动芯片封测领域的专业技术人才，开始自主研发8吋晶圆金凸块制造技术与倒装芯片封装技术。
然而，投入大量资金后，江苏汇成始终处于亏损状态。2014年7月，童剑峰等初始投资人陆续退出。曾在半导体无尘建设领域深扎多年的郑瑞俊接任江苏汇成董事长，并成为其实控人。
2015年12月，汇成股份的前身汇成有限成立，公司依靠江苏汇成已有的核心技术与持续引入的专业技术人才，进行技术研发，并于2016年7月完成对江苏汇成的收购。
由于集成电路封装测试行业固定资产投入规模较大、前期持续亏损，投资人相继离场，2016年起，汇成股份实控人郑瑞俊开始四处借款维持公司经营。据汇成股份披露，2018-2021年期间，郑瑞俊及相关方累计向公司提供借款超过 4 亿元。
但值得注意的是，在汇成股份向郑瑞俊及相关方归还全部借款后，公司控股股东东及实控人郑瑞俊仍存在大额负债。
截至2021年9月末，控股股东扬州新瑞连其他应付款余额为3.97亿元，郑瑞俊未清偿借款本金为3.04亿元，因个人资金周转需要产生的对外负债404.73万元，且债务到期时间被延长至2025-2026年。
对于公司实控人存在大额负债的情况，上交所也在问询函中多次进行追问，要求公司说明控股股东及实控人是否具备清偿能力，上述事项是否影响控制权清晰稳定。
而在上会稿中，汇成股份则对“内控风险”进行补充披露，称“如实际控制人不能按期偿还借款，届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。”
除了实控人存在大额负债外，汇成股份的子公司江苏汇成也拥有较高的资产负债率。
审核问询函回复显示，2018-2021年上半年，江苏汇成资产负债率分别为96.32%、100.36%、97.26%、94.27%。期间，江苏汇成的短期借款分别为4130.12万元、2293.57万元、2902.73万元、1782.55万元；长期借款为0万元、2003.79万元、751.43万元、0万元，其余近9负债为江苏汇成对汇成股份的其他应付款。
财经网注意到，报告期内，江苏汇成曾存在多项动产抵押。
图片来源：国家企业信用信息公示系统
据国家企业信用信息公示系统，2018-2020年，江苏汇成曾4次进行动产抵押，被担保债券数额合计为1.7亿元。其中，2019年3月，江苏汇成曾将包括切割机、测试机等数台机器抵押给蔚华电子科技（上海）有限公司，被担保债权金额为8000万元，债务期限至2021年3月。据公开信息，2020年11月，该笔抵押已登记注销，但从该公司2019-2020年的财务数据来看，均未体现公司曾有数额接近的借款。
此外，2019年5月与2020年9月，江苏汇成曾两次抵押设备，被担保债券金额分别为4000万元、2000万元，前者债务期限至2022年4月28日，后者债务期限至2021年9月17日，相关抵押均为办理登记注销或撤销。而上述信息，汇成股份并未在招股书或问询函回复中予以披露及解释。
聚焦单一领域，高度依赖大客户
据了解，在显示驱动芯片产业链中，一般由显示面板企业向芯片设计公司提出设计需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封装测试企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装。
汇成股份目前的主营业务即以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，且公司成立以来专注于显示驱动芯片领域，尚未开展其他领域业务。
正如上文所述，目前全球显示驱动芯片的产业格局中，除LG、三星等韩国企业外，包括联咏科技、奇景光电等中国台湾厂商占据主导地位。因此，汇成股份的销售收入也主要来自中国台湾地区，收入来源结构较为单一。
2018-2021年，汇成股份分别实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元；归母净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-0.04亿元、1.4亿元。其中，公司对境外客户销售金额占比均在70%以上，且呈上升趋势。
同时，汇成股份也面临客户集中度较高的风险。报告期内，前五大客户贡献收入占比分别为82.38%、76.21%和73.48%，联咏科技及天钰两家客户的合计收入占比超50%，新增主要客户占主营业务收入比例仅0.04%、3.00%、9.21%和14.02%
对此，上交所曾在第二轮问询中要求公司分析客户集中度较高且新增客户不多的原因，说明公司是否具有持续开拓新客户的能力。
汇成股份回应称，客户集中度高符合行业特征。但从披露信息来看，可比公司司前四大客户集中度平均在55%左右，而汇成股份客户集中度在69%-79%之间，已明显高于行业平均水平。
图片来源：汇成股份问询函回复
需要指出的是，当前国内集成电路行业所需重要设备、原材料等自给率相对较低，如测试机、晶圆自动光学检测机等设备，以及光刻胶、电镀液等原材料等主要依赖以日本为主的国外供应商，汇成股份的原材料供应也受制于人。
报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计分别为1.76亿元、2.13亿元、2.81亿元，占原材料采购总额的比例分别为79.92%、83.14%、83.79%。汇成股份坦诚，如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺。
产能不饱和仍持续扩产
从技术角度来看，目前主流显示驱动芯片封装技术包括玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）两种。其中，COG良品率高、成本低且易于量产；COF可以为屏幕区域预留出更大的空间，在高清大屏或全面屏趋势下薄膜覆晶封装的应用比例逐步提高，且COF制程的毛利率水平相对更高。
但从产能情况来看，报告期内，汇成股份COG销量占比均在70%以上，COF销量占比不足30%。2021年，COG制程的毛利率为30.86%，COF毛利率为39.49%。
图片来源：汇成股份问询函回复
除毛利率相对偏低的COG产品占比较高外，汇成股份主要产品的产能利用率也并未饱和。
数据显示，2018-2021年，公司8吋金凸块制造产线的产能利用率分别为73.49%、80.38%和73.58%；12吋金凸块制造产线的产能利用率分别为32.31%、50.03%、85.87%。
各期COG产线的产能利用率分别为66.87%、67.91%、74.58%；COF产线的产能利用率分别为62.90%、72.80%、84.04%。
而在汇成股份的募资规划中，除5亿元募集资金将用于补充流动资金，0.89亿元用于研发中心建设外，9.7亿元将用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目，新增产能的消化问题尚需打一个问号。
不仅如此，近年来，汇成股份大部分同行业可比公司在近一年来也在积极募资扩产或筹备上市。通富微电2021年9月发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过55亿元，主要投向5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目等；晶方科技于2020年12月通过非公开发行方式，共募集10.29亿元，主要投向集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目；
据披露，2021年6月，主营业务包括COF显示驱动芯片设计、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造的常州欣盛半导体技术股份有限公司，已接受中信建投证券的辅导，拟于A股上市。
2021年12月，另一显示驱动芯片封装测试厂商合肥颀中科技股份有限公司也接受中信建投证券的辅导，筹备科创板上市。
显而易见的是，随着同行业竞争对手纷纷募资扩产，汇成股份所面临的行业竞争或将加剧。
