8月19日，立昂微披露2022年半年度报告，公司实现营业收入15.65亿元，同比增长52.15%；归属于上市公司股东的净利润5.03亿元，同比增长140.81%。此前公司预计利润为4.85亿元至5.15亿元。

立昂微主营业务分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品分别是6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类，应用领域涉及通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

公司称，受政策驱动，半导体国产替代加快及新能源汽车快速发展，并带动下游需求持续增加。在此背景下，公司市场需求旺盛，销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。

报告期内，公司光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，全球光伏类芯片销售占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。

公司称上半年已初步实现了8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展。为扩大12英寸硅片的生产规模，公司收购了国晶（嘉兴）半导体77.97%的股权，取得国晶（嘉兴）半导体有限公司的控制权。

此外，2022年6月份，公司还披露拟募集资不超33.9亿元，扣除发行费用后将全部用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目以及补充流动资金。

产能方面，目前在衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前全部厂房已经建成，同时公司也预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。

安信证券研报认为，硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。