昨日（4月20日），上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称“世禹精密”）在上海证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券有限责任公司。

公开资料显示，世禹精密成立于2013年，是国内领先的半导体中后道设备厂商。公司主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机等。

2022年3月末，世禹精密曾宣布完成新一轮数亿元融资，该轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

彼时，世禹精密还介绍，其上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投，本轮融资是IDG资本、东证资本二次加注。

文/关会杰