11月29日，据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。
据了解，芯材电路本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速公司在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。
资料显示，芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际领先的载板生产商。
11月29日，据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。
据了解，芯材电路本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速公司在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。
资料显示，芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际领先的载板生产商。
