近日，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，老股东东莞智富、望众投资跟投。
本轮融资所得资金将主要用于量产产线建设、产品研发等，以加速公司在高结构强度均温板（HSS VC）领域的产业化进程。
仲德科技成立于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，致力于为客户从芯片封装级到系统级提供热管理解决方案。
（同创伟业）
近日，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，老股东东莞智富、望众投资跟投。
本轮融资所得资金将主要用于量产产线建设、产品研发等，以加速公司在高结构强度均温板（HSS VC）领域的产业化进程。
仲德科技成立于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，致力于为客户从芯片封装级到系统级提供热管理解决方案。
（同创伟业）
