近期，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
「忱芯科技」成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。
（忱芯科技）
近期，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
「忱芯科技」成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。
（忱芯科技）
