春意萌动，神州大地一片生机盎然。多地重大项目密集开工，抢抓“开门红”，迸发出中国经济的活力与动能。
上海证券报记者梳理各地密集披露的重大工程清单，半导体项目尤为醒目。其中，江苏和上海的重大半导体项目数量领先，半导体材料、半导体封测、半导体器件及晶圆制造、第三代半导体等领域的项目数量较多。
对此，有半导体行业人士分析称，封测厂和晶圆厂的投资中有70%至80%用于购买设备。多地半导体项目密集开工，将为中国半导体设备及零部件企业带来新的市场机遇。同时，随着海外晶圆厂、封装厂新建大潮开启，中国半导体设备及零部件企业有望加快走出去，开拓更广阔的市场。
多地重大工程清单现半导体项目
据记者不完全统计，自2024年12月以来，全国各地披露的重大半导体项目合计近70个，另有数十个项目进入在建、封顶或者投产阶段。从地域分布看，江苏和上海的重大半导体项目数量领先，分别有32个、22个。
2025年1月下旬，上海市发布了2025年重大工程清单，新开工项目、计划建成项目、在建项目中均有半导体项目。其中，集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目上榜新开工项目；中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等13个半导体项目进入在建序列。
新昇半导体是沪硅产业的全资子公司。2024年6月12日，沪硅产业披露了总投资132亿元的集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目分为太原项目及上海项目两部分，上海项目的实施主体即为新昇半导体。沪硅产业表示，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
从产业链环节看，半导体材料、半导体封测、半导体器件及晶圆制造、第三代半导体等领域的项目数量较多。
以半导体封测项目为例，长电科技临港车规级封测项目进入2025年上海市重大工程清单。查阅2025年江苏省重大项目清单，南京华天集成电路先进封装、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装、太仓市奥芯半导体高阶IC封装基板等10多个半导体封测项目在列。
上海是晶圆制造“重镇”，除了中芯国际、积塔半导体等公司的项目外，闻泰科技、格科微等公司也在上海临港投资建厂。格科微2023年12月披露，公司IPO募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已达到预定可使用状态。
此外，北电集成12英寸集成电路生产线项目、DRAM存储器技术示范线项目等进入北京2025年“3个100”市重点工程计划。
2024年12月31日，燕东微披露定增预案，公司拟定增募资不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目规划建设12英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm至55nm特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。
半导体设备及零部件商迎新机遇
如此多的半导体项目密集开工，产业链哪些环节将受益？
“封测厂和晶圆厂投资中有70%至80%用于购买设备。”对此，有半导体行业人士表示，从当前各地披露的重大项目来看，半导体封装、晶圆制造和第三代半导体相关项目的数量领先，这将为中国半导体设备、零部件企业的发展带来新市场和新机遇。
国际半导体协会（SEMI）最新发布的全球晶圆厂预测季度报告显示，2025年全球半导体行业将启动18个新晶圆厂建设项目，大部分项目预计将于2026年至2027年开始运营。从区域分布来看，美洲和日本是数量领先的地区，各计划建设4个项目；中国、欧洲及中东地区并列第三，各计划建设3个项目。
据了解，晶圆厂扩产就意味着其设备开支增长。SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，同比增长15%，且2026年全球半导体设备市场规模有望达到1500亿美元至1800亿美元。
“就国内半导体设备商来看，得封测者得天下。”上述半导体行业人士表示，从中国半导体封测产业的成熟度和占全球份额、封测设备发展及最新开工项目等几个维度来看，国内半导体封测设备商的发展机遇良好。
记者盘点发现，已发布2024年度业绩预告的7家半导体设备商中，6家业绩预盈，4家业绩实现同比大幅增长。其中，长川科技、先锋精科、华海清科等公司的业绩增幅领先，分别为预增785.75%至1007.18%、161.6%至174.06%和34.02%至49.22%。
或看好先进封测的发展前景，多家半导体设备公司正积极布局第三代半导体、先进封装等市场。
比如，芯源微在2024年10月接受机构调研时表示，公司的临时键合机、解键合机已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户，在手量产和验证性订单较2024年6月底继续快速增长，已有部分机台完成了重要客户验证，进入小批量供货阶段。
资料显示，在Chiplet技术中，需要将器件晶圆进行减薄处理，为了降低减薄工艺中的碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度，通常采用临时键合及解键合技术。目前，国内高精度临时键合设备市场还有较大的产业化拓展空间。
