在行业去库存逐步到位，消费电子产品利好政策、AI与数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，集成电路产业延续复苏态势。
以科创板集成电路公司为例，数据显示，截至目前，科创板116家集成电路公司已全部披露了2024年业绩数据。其中，近九成实现了营业收入正增长，特别是2024年第四季度近七成公司实现营收环比正增长。
值得注意的是，多个细分领域经营亮点也是接连展现：芯片设计领域直接受益于AI算力需求拉动、智能手机、PC及可穿戴设备的出货量提升，相关企业盈利能力快速恢复，全年营收同比增长27%，净利润同比增长129%；在产业链加快推进自主可控的趋势下，半导体设备公司也延续良好景气度，在2023年同期高基数的基础上，2024年度营收实现39%的增长速度，充沛的在手订单和屡创新高的出货量形成良好的业绩支撑。
算力、端侧企业迎来良好发展机遇
随着AI应用的快速发展，算力需求保持旺盛。得益于此，科创板算力、光模块、物联网端相关公司2024年实际经营业绩可圈可点。
在算力基础设施领域，相关计算、存储、光模块企业发展势头良好。2024年，国产CPU龙头海光信息技术股份有限公司实现营业收入91.62亿元，同比增长52.40%；实现归母净利润19.29亿元，同比增长52.73%。此外，深圳佰维存储科技股份有限公司全年度实现营业收入67.04亿元，同比增长86.71%；实现归母净利润为1.76亿元，同比扭亏为盈。光通信公司河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）全年实现营业收入10.74亿元左右，同比增长42.38%；实现归母净利润6，379万元左右，同比扭亏为盈。
仕佳光子相关负责人表示，受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司AWG、DFB、MPO、室内光缆等业务订单量较上年同期均实现增长。
在物联网端领域，智能穿戴、智能家居设备出货量的持续增长，为芯片设计公司带来了显著的业绩提升。物联网芯片厂商乐鑫信息科技（上海）股份有限公司全年实现营业收入20.07亿元，同比增长40.04%；实现归母净利润3.4亿元，同比增长149.54%。智能音频SoC厂商恒玄科技（上海）股份有限公司2024年实现营业收入32.63亿元，同比增长49.94%；实现归母净利润4.6亿元，同比增长271.7%。公司表示，将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。
半导体设备、材料制造企业亮点纷呈
受益于全球半导体行业资本开支步入上行周期及产业链国产替代进程稳步推进，处于产业链支撑环节的设备和材料公司延续良好的增长势头。
例如，盛美半导体设备（上海）股份有限公司是科创板首家披露年报的公司，2024年公司实现营收56.18亿元，同比增长44.48%，实现归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，均创公司2021年上市以来的新高。再比如，江苏先锋精密科技股份有限公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。公司2024年度实现营业收入11.36亿元，同比增长103.72%；归母净利润2.17亿元，同比增长170.92%。公司营业收入增长，且产能利用率提升、摊薄固定成本，带动盈利能力增长。
晶圆代工企业在技术研发、市场拓展和人才培养等方面不断加大投入，经营情况持续向好。中芯国际集成电路制造有限公司公告显示，公司预计全年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.7%；第四季度的销售收入为159.17亿元，环比增长1.7%，全年收入首次达到80亿美元里程碑。主营液晶面板显示驱动芯片代工的合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）2024年实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.67%。
晶合集成相关负责人表示，公司在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域并开发高阶产品，全年订单充足，产能利用率维持高位。
多家公司产品研发取得突破性进展
重视研发投入、促进产品向高阶化转型是半导体企业实现业绩增长的共性因素。研发投入方面，2024年前三季度，科创板116家半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度中位数17%，超出板块中位数水平。
受益于高强度的研发投入，多家公司产品研发取得突破性进展。例如，华海清科股份有限公司“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，公司率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。
再比如，山东天岳先进科技股份有限公司发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品，是公司完全自主知识产权研发的超大尺寸碳化硅半导体材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，助力碳化硅功率半导体产业向新高度发展。
此外，科创板集成电路上市公司积极通过并购重组实现外延式发展，不断提升上市公司质量。自“科八条”发布以来，科创板集成电路公司累计新推出并购交易20余单，其中现金类重大交易和发股类交易7单，远超“科八条”之前的2单，其中不乏多单收购未盈利企业、采用差异化定价、综合运用多种支付工具等创新案例落地。
展望未来，据全球半导体贸易统计协会WSTS数据及相关机构分析，2025年半导体市场将实现两位数增长，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。特别是在人工智能、物联网、汽车电子等领域，行业或将迎来更大的发展机遇，科创板集成电路公司也将成为助推产业升级、实现产业链自主可控的中坚力量。
