今年一季度，A股并购重组市场在政策支持、企业需求和市场环境等多重因素推动下，呈现出蓬勃发展的态势。民营企业和“双创”板块的崛起、支付方式的多元化、半导体行业的并购加速，以及大体量企业的积极布局等，都为市场的活跃和发展注入了新的动力。

据Wind数据显示，今年前3个月，首次披露并购重组事项的A股公司有47家，远超2024年同期的19家。交易多处在董事会预案阶段。这一显著增长主要得益于“并购六条”政策的实施，其制度创新红利持续转化为市场动能，激发了市场的热情和活力，推动了多个行业标杆性交易案例的出现，不断刷新市场预期。

4月8日，广州市支持上市公司“并购重组十条”出台，提出力争到2027年，推进不少于60单具有代表性的并购重组案例。广州还新设上市公司高质量发展基金，总规模100亿元，发挥并购类基金的作用。此前，江苏、上海、深圳等地均推出专项支持政策。例如，无锡市提出600亿元并购规模目标，对科技企业并购贷款给予1%贴息；上海设立500亿元国资并购基金矩阵，重点支持集成电路、生物医药等领域；深圳出台并购补贴政策。

3月以来，并购市场频频传出大动作：硅片龙头沪硅产业拟收购旗下3家子公司部分股权；湘财股份和大智慧时隔十年再“联姻”。值得关注的是，拟IPO企业成为并购市场的香饽饽。概伦电子3月底披露，拟以发行股份及支付现金方式，购买成都锐成芯微科技股份有限公司控股权，并进行配套融资，被收购标的锐成芯微曾两次冲击IPO未果。此外，天元宠物拟收购的广州淘通科技股份有限公司、至纯科技拟收购的贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司、川发龙蟒拟收购的天宝动物营养科技股份有限公司、新相微宣布拟收购的深圳市爱协生科技股份有限公司等，均从IPO转道而来。

从一季度情况来看，电子设备、半导体行业、通信是披露并购公告数量最多的三个行业。3月以来，北方华创、扬杰科技、新相微、有研硅等多家A股上市公司披露并购重组公告，涉及半导体产业链多个细分环节。从并购特征来看，国内半导体行业的并购活动正逐步走向产业链垂直整合深化，旨在实现产业链上下游的紧密衔接与协同优化。

中信证券行业分析师告诉记者，尽管目前A股并购市场十分火热，但投资者一定要擦亮眼睛，千万不要盲目跟风炒作。一些公司预告并购重组项目后，存在双方因交易对价条款未达成一致最后放弃的情况。目前，借壳上市与跨界并购审核标准收紧，相关项目往往难以获批。另外，文化冲突、业务协同不足可能导致并购后收益不及预期而引发商誉减值风险。投资者应高度警惕跨界并购与估值泡沫风险。