5月6日，迈为股份官方微信公众号发布消息称，近日，公司自主研发的半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户。据其介绍，该款设备凭借在键合精度、运行稳定性及综合成本控制等方面的突出优势，获得客户高度认可。设备投产后，将为客户端规模化量产提供坚实支撑有效提升其生产效率与产品良率，保障半导体封装产线的高效稳定运行。
迈为股份表示，未来，公司将持续深耕半导体泛切割及封装领域，围绕客户需求，坚持研发创新，致力于提供更完善的整体解决方案，助力国内半导体产业的高质量发展。
（迈为股份官方微信公众号）
5月6日，迈为股份官方微信公众号发布消息称，近日，公司自主研发的半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户。据其介绍，该款设备凭借在键合精度、运行稳定性及综合成本控制等方面的突出优势，获得客户高度认可。设备投产后，将为客户端规模化量产提供坚实支撑有效提升其生产效率与产品良率，保障半导体封装产线的高效稳定运行。
迈为股份表示，未来，公司将持续深耕半导体泛切割及封装领域，围绕客户需求，坚持研发创新，致力于提供更完善的整体解决方案，助力国内半导体产业的高质量发展。
（迈为股份官方微信公众号）
