2026年6月，英特尔披露全铜填充TGV可通过严苛热循环测试而未出现失效，并已具备低锥度通孔、混合孔径及嵌入器件腔体等多种玻璃加工能力；三星电机则在2026年9月KPCA Show官方材料中展示玻璃微通孔形成、通孔金属填充与精密表面加工技术，并于7月宣布与东友精细化学合资开展玻璃芯业务。填铜效率、缺陷控制与实际封装表现成为新的竞争重点，产业关注点由工艺可行性转向客户认证、制造效率与稳定交付。

中游加工方面，蓝思科技已披露激光诱导通孔成型、种子层沉积、电镀填孔与多层RDL工艺进展，公司与英特尔签署合作备忘录，正加快推进建设3万平方米专用厂房以匹配TGV玻璃基板客户需求，预计年内完成小批量交付，计划2027年实现小规模量产。

设备端，华工科技披露TGV激光加工装备已完成整机定型与初步中试验证；帝尔激光布局晶圆级与面板级TGV微孔设备。

材料端，康宁与友达合作展示玻璃核心基板；天承科技、东威科技分别对应填孔化学品与电镀沉积设备。

先进封装端，英特尔持续发展EMIB与Foveros，台积电在CoWoS之外推进CoPoS试验线。下游需求涉及AI计算、HBM互连与CPO等场景。

从样品到稳定供货，各环节企业的配套进展，构成观察TGV产业化节奏的主要线索。

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