经济参考网 记者陆宇安

随着AI大模型规模化落地、算力基础设施建设持续推进，PCB（印制电路板）高端需求持续走强。Wind数据显示，按申万行业分类，截至10月19日，共有13家PCB产业链上市公司发布三季度业绩预增公告，4家发布正式三季报，业绩普遍大幅增长。

PCB行业业绩普遍预增

从盈利规模看，PCB行业龙头沪电股份是本轮业绩披露中极具分量的“压舱石”。公告显示，公司预计2026年前三季度实现归母净利润54.50亿元至57.00亿元，同比增长100.54%至109.74%。以半年报数据测算，其三季度单季净利润约为25.3亿元至27.8亿元，对比二季度的16.81亿元，环比增幅或超50%。

沪电股份表示，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域的结构性需求，叠加产品结构持续优化，公司营收与净利润均较快增长；泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期，前三季度实现扭亏为盈。

PCB、覆铜板龙头生益科技预计前三季度实现归母净利润64.60亿元至68.70亿元，同比增长164%至181%。在PCB板块，生益科技表示，其下属子公司生益电子受益于AI算力领域的高景气，紧扣战略定位，锚定中高端赛道持续深耕，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升，市场竞争优势进一步巩固。2026年前三季度营业收入和净利润较上年同期实现增长。

已发布正式三季报的企业中，四会富仕前三季度实现营收20.90亿元，同比增长49.68%；实现归母净利润2.64亿元，同比增长101.67%。科翔股份前三季度实现营收39.79亿元，同比增长45.92%；实现归母净利润2.44亿元，同比扭亏为盈。威尔高前三季度实现营收18.56亿元，同比增长65.41%；实现归母净利润1.82亿元，同比增长161.43%。骏亚科技前三季度实现营收22.58亿元，同比增长17.65%；实现归母净利润7804.70万元，同比增长259.40%。

从单季数据看，PCB行业在第三季度迎来利润显著抬升。景旺电子预计2026年第三季度单季实现归母净利润9.12亿元至10.89亿元，同比增长205.46%至264.74%，单季利润或将超过上半年总和；金禄电子第三季度单季预计实现归母净利润1.24亿元至1.40亿元，同比增幅高达1266.91%至1442.76%，环比增幅也达到166.18%至200.42%；超声电子第三季度单季预计实现归母净利润2.27亿元至2.47亿元，单季盈利规模或将达到上半年的两倍。

AI算力需求与原材料涨价共振

PCB行业三季度业绩走强，首先来自需求端的变化。随着人工智能大模型训练与推理需求增长，数据中心持续扩容，AI服务器、高速交换机以及相关高速通信设备对PCB的需求不断提升。相比传统消费电子应用，算力基础设施对高速、高多层、高密度互连等产品的要求更高，推动PCB产业向高技术含量、高附加值方向升级。

经物料清单（BOM）拆解，摩根士丹利测算英伟达下一代Rubin算力机柜的PCB内容价值增幅显著，总价值较上一代GB300提升233%，成为算力硬件迭代中价值增量最突出的环节。Rubin系列算力机柜新增前代不存在的专用PCB模组，用PCB中板代替大量传统铜缆，并依靠超高多层PCB完成多GPU之间NVLink高速互联。

TrendForce集邦咨询指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放的核心层，正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

国盛证券在研报中指出，随着AI服务器向更高传输速率、更高计算密度发展，PCB对高速、低延迟与高可靠数据传输的要求不断提高，驱动PCB向高多层、高阶HDI方向演进。

在供给端，PCB上游覆铜板、电子布等高端材料也处于紧缺状态。覆铜板是PCB的核心基础材料，主要由铜箔、树脂和电子玻纤布等构成，其性能直接影响电路板的电气性能、信号传输和可靠性。2026年以来，覆铜板龙头建滔集团旗下建滔积层板已累计下发八轮涨价函，最新一轮将使用2116（含）以下薄布为原材料的板料和PP（半固化片）售价上调15%；松下自9月1日起上调覆铜板价格、部分产品涨幅最高达30%。

电子布方面，国金证券研报显示，10月以来7628型号电子布价格再次落地1.5元/米涨幅，电子纱G75上涨3000元/吨，薄布（2116、1080型号）上涨2.5元/米。多家电子布龙头企业表示，电子布行业整体处于库存紧平衡状态，薄布涨价幅度更大。

中金公司表示，本轮覆铜板及上游材料涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果。随着材料成本压力逐步显性化，短期来看，覆铜板及上游材料涨价具备持续性，价格有望向下游PCB充分传导，盈利中枢有望进一步修复。

行业高景气有望延续

展望未来，多数机构认为PCB行业高景气度有望延续，但内部的结构性分化或将加剧。

从需求侧看，AI算力建设仍是确定性最强的主线。研究机构Omdia预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场，2026年将同比增长超过150%，自身规模将接近1万亿美元。AI服务器、高速交换机与光模块的持续迭代，是高端PCB、覆铜板环节“量价齐升”得以延续的根本支撑。

高盛预计，到2028年，AI服务器PCB和覆铜板市场规模将分别达到840亿美元和480亿美元。据Prismark数据统计，2025年全球PCB产值达858亿美元，同比增长16.7%，2026年有望突破千亿美元。

从产能侧看，价格与订单的向好正吸引大批新产能入场。Wind数据显示，今年以来已有17家PCB行业上市公司披露定增预案或已完成定增，合计募集资金约329.96亿元，多数企业投向高阶HDI、高多层及光模块基板等高端产能。扩产一方面印证了景气，另一方面也意味着2027年前后高端产能集中投产后，行业竞争强度或将提升，利润将向具备高端产能壁垒、深度绑定头部算力客户且在上游材料端有垂直整合能力的企业集中。

业内人士指出，本轮PCB行业的业绩爆发是AI算力从“逻辑演绎”走向“财报数据”的集中兑现，同时也是AI服务器需求爆炸式增长与高端材料持续紧缺共同作用的结果。短期来看，高端PCB有望迎来需求扩张、技术升级与单机价值量提升的多重驱动；而能否在产能集中释放期继续保持利润优势，则将取决于各家企业的技术壁垒、客户认证及供应链能力。