北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）7月7日晚间，天赐材料（002709）披露公告称，公司计划公开发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

天赐材料表示，为深入推进公司全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，满足海外业务的持续发展需要和提质增效要求，根据相关法律、法规的要求，公司计划公开发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。

交易行情显示，截至7月7日收盘，天赐材料股价报18.41元/股，总市值352.4亿元。