财经网资本市场讯 3月21日，华虹半导体发布《内幕消息建议发行人民币股份及在中国上市》称，公司董事会批准可能发行人民币股份，并且将在科创板上市的初步建议，不过这有待取决于公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东批准及监管批准等。

若华虹半导体回A成功，中国前三大晶圆代工厂将齐聚科创板。此前，中芯国际于2020年7月登陆科创板上市；而就在3月10日，晶合集成也成功在科创板过会。

或受消息影响，华虹半导体今日午后开盘急速拉升，一度涨近10%，但随后股价震荡回落，又被“打回原形”。截至收盘，华虹半导体报33.75港元/股，微涨1.81%，当日成交1526万手，成交金额5.34亿港元，其最新市值约440亿港元。

值得一提的是，近三个月以来，华虹半导体股价持续回落，2021年12月初，其股价还在50港元上方震荡，但此后一路震荡走低，最低跌至25.2港元/股，三个月股价“腰斩”，最近四个交易日才重新返回30港元上方。

资料显示，华虹半导体成立于2005年，2014年10月正式登陆港交所上市，公司主营业务是研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的200mm(或8英吋)晶圆半导体。公司产品的组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他先进加工技术。

在财务方面，华虹半导体2021年实现营收16.31亿元，同比增长69.64%；归属于上市公司股东净利润为2.12亿元，同比增长113.26%。

另据wind数据显示，在中国十大功率半导体上市公司中，最新市值排名上，华虹半导体排在第八位，与排行第一的闻泰科技相差近千亿元；业绩方面，目前已公开披露业绩的7家上市公司中，华虹半导体营收排名第六；归属于上市公司股东净利润排名第五；净利润增速则排在第六位。

来源：wind  统计为最新2021年年报数据  空格则表示暂未公布