近日，北京康美特科技股份有限公司(以下简称：康美特)披露招股说明书。作为一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业，康美特自设立以来，坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

招股书显示：康美特电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

多年来，康美特坚持以研发创新驱动公司发展，以电子封装材料及高性能改性塑料产品为核心，围绕细分应用领域需求，持续开展产品配方及生产制备技术研究，多款产品实现进口替代，市场竞争地位逐步凸显。公司电子封装材料产品已覆盖SMD、POB、COB及CSP多种LED芯片封装方式，可应用于包封、点胶、模压、固晶等封装环节，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等下游领域，满足了客户日益提升的性能需求。公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在多个产品领域率先实现了国产化突破，在我国LED芯片封装用电子胶剂领域处于领先地位。同时，公司已成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，产品技术整体达到国际先进水平，成功进入京东方、华为、TCL科技等多家行业领先客户供应链。

高性能改性塑料方面，基于改性可发性聚苯乙烯技术平台，康美特针对不同下游应用领域高性能产品持续进行针对性改性技术研发及工艺技术提升，经鉴定公司高热阻改性聚苯乙烯及超轻抗冲防护材料连续挤出法生产工艺技术整体达到国际先进水平，率先实现了进口替代，下游客户/终端客户包含东方雨虹、亚士创能等建筑节能材料龙头企业，信诺、美联、韬略等国内主要专业头盔厂商及京东方、美的集团等电子电器龙头企业。

目前，康美特已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年12月31日，公司拥有已获授权发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。

凭借强大的技术实力，康美特先后实施多项国家级、省级重大科研项目，作为课题单位参与了科技部“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”、“第三代半导体核心配套材料”两项国家重点研发计划、工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”，并作为课题单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”课题。公司为工信部第二批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），2022年成功入选北京市市级企业技术中心；子公司天津斯坦利为工信部第三批专精特新“小巨人”企业，曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。

康美特高分子新材料产品主要包含电子封装材料及高性能改性塑料，主要产品类型及下游应用领域情况如下：

2020-2022年，康美特扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,623.03万元、3,102.28万元及4,049.66万元，呈现持续增长趋势。2020-2022年，康美特主营业务毛利率分别为25.52%、23.43%及31.47%，呈现整体上升趋势。综上，康美特主营业务经营情况良好，盈利能力有所提升。

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