行业复苏叠加AI暖风 芯片公司摩拳擦掌谈并购

上海证券报 2023/11/22
导语

产业链上库存出清,客户需求温和复苏,AI、机器人、新能源汽车都是长期确定的成长赛道……在上海证券报近日举办的“上证投资汇”论坛上,来自安凯微、慧智微、利扬芯片、粤芯半导体等公司的高管畅谈半导体产业发展趋势。

与会嘉宾认为,在半导体产业复苏确立的基础上,值得关注的投资机遇主要有两点:一是从长期看,AI+智能硬件将成为产业长期发展驱动力;二是从短中期看,AI带动GPU需求大增,算力、先进封装、新型存储器等领域也有良好发展前景。

随着国内半导体公司上市数量增加,细分赛道同质化竞争加剧,A股半导体公司尤其是模拟IC设计类公司,则有着强烈意愿以外延式并购促进公司发展。

半导体行业库存出清需求升温

“一季度是整个行业景气度最差的时刻,随着二季度去库存开启,芯片设计公司逐步开启备货,部分封装厂产能利用率开始回升,这些封好的芯片都走到了测试环节。”利扬芯片董秘辜诗涛从芯片生产流程上给上海证券报记者分析称,半导体产业当前处于温和复苏阶段。

辜诗涛的观点也得到了其他参会嘉宾的认可。安凯微董事长胡胜发介绍,公司的新产品出货量持续提升,产业已真正处于复苏阶段。慧智微董秘徐斌表示,当前慧智微客户的库存水位都较低,客户提货需求明显回升。

射频市场需求向好,也在甬矽电子的披露中得到验证。甬矽电子近日在接受机构调研时表示,第三季度以来,公司来自PA(射频功率放大器)领域的营收表现良好,产线稼动率处于相对饱和状态,需求旺盛且不受某一家客户影响,并且整个行业需求都很好。记者还了解到,在封装端,部分类型的封装产能已经非常紧俏。

今年9月底,记者从存储、电源IC等多个细分领域的半导体头部公司了解到,下游需求大部分都是急单。现在,在华为Mate60带动下,以手机为代表的消费电子提前开启拉货,加之小米手机接力热销进一步给供应商下长单,都印证了上述嘉宾有关“产业复苏”的观点。

“就在11月,某电源IC公司接到小米的长期订单。”有半导体业内人士近日接受记者采访时透露,小米给供应商下长单意味着其对后市销售趋势确定性看好,接下来其他手机厂商也会跟进,消费电子回暖带动半导体复苏的逻辑确立。

小米集团董事长兼CEO雷军近日在微博上表示,“小米14系列”销量已超过百万台,但缺货还是严重,公司在加紧催单供应商。数据显示,今年“双11”期间,智能手机高端机型销售强劲,折叠屏手机和游戏手机份额同比增长;就厂商而言,苹果在销量和价值方面依然保持领先,小米则紧随其后。

AI+智能硬件将是长期成长动力

相较于以智能手机为代表的消费电子需求回升,与会嘉宾更看重半导体产业中长期成长的动力——AI+智能硬件。

“大数据、大模型、智能仓储等都在高速增长,但我认为,未来产业发展中长期的成长动力,更多是来自中小创业公司在智能硬件上的发力。这些智能硬件对芯片的需求会汇聚成一个巨大的市场,远超手机。”胡胜发举例称,“从个人PC到智能手机,硬件的出货量增长了数倍。安凯微早在十几年前,就开始布局智能硬件里的核心芯片,在智能照明、智能门锁等领域推出了爆款产品。”

展望明年,徐斌认为,值得关注的投资领域有两个:一是更多可穿戴设备开始搭载蜂窝通信芯片,目前的成人智能手表以蓝牙为主,即便仅有20%搭载蜂窝通信芯片,也会增加四五千万颗出货量;二是AI大模型在端侧的落地,催生智能硬件发展,会给芯片设计公司带来新一轮发展,并带动一波智能手机换机潮。

记者注意到,在AI+智能硬件方面,已有多家公司推出新产品。比如,苹果前员工创立的公司推出Ai Pin,联想也推出了AIPC。其中,智能语音助手等技术可能率先发力。漫步者近日在接受机构调研时表示,公司使用AI技术的耳机早在3年前就已上市,公司利用AI技术大幅提升佩戴者对语音的识别度,且利用最新AI技术的产品还在密集开发中。

粤芯半导体董秘吴漾从晶圆厂角度表示,AI、机器人、新能源汽车都是成长确定性较高的领域。辜诗涛认为,汽车电子对中国来说是一个“从0到1”的赛道,从2018年起布局汽车电子,利扬芯片现在的汽车电子客户数量已达两位数。广发基金基金经理霍华明认为,在未来一段时间,AI+细分垂直领域,将会涌现一些非常不错的机会,而算力则是另外一个值得长期关注的板块。

短中期看,AI带动GPU需求大增,算力、先进封装、新型存储器等领域前景广阔。其中,英伟达采用的两项新技术备受市场关注:一是HBM3e(高频宽存储器),二是CoWoS封装技术(一种2.5D/3D封装技术)。

当前HBM技术和产品集中在韩国三星、海力士、美光等国际公司手中,国内相关材料类上市公司值得关注。比如,联瑞新材近日接受机构调研时表示,在HBM领域,公司部分封装材料客户是全球知名企业,公司已配套批量供应球硅和球铝。

由于英伟达GPU芯片需求持续提升,台积电的CoWoS封装产能供不应求,并计划明年产能翻倍。A股公司中,甬矽电子近日披露,拟投资不超过21.57亿元建设高密度及混合集成电路封装测试项目,该项目被市场视为其开启CoWoS封装研发。在被机构问及CoWoS封装技术进展时,甬矽电子表示,公司自成立以来专注先进封装领域的技术创新和工艺改进,正积极布局 2.5D/3D 等先进封装领域,并与一些客户保持密切关注。

A股芯片公司外延并购意愿强

半导体产业并购一直是外界关注话题。与会上市公司嘉宾也表达了谋划并购的意愿和想法。

“最近我们收到了一些标的信息,也在关注相关投资机会。”谈及并购重组话题,胡胜发告诉记者,半导体是一个需要长期积累的行业,一家公司不可能毫无根基地去开发一个新的产品或者技术,任何一个产品线的开启都类似于一次重新创业。安凯微未来如果开展并购,会考虑一些与主业相关或延伸,且有一定规模的标的。

“并购的结果有可能是1+1>2,也可能<1。”徐斌解释称,射频领域的并购逻辑比较简单,当前本土射频领域重点突破的L-PAMiD产品,其中需要有很强的滤波器,未来射频模组厂商都会期望通过资本运作去解决滤波器资源。

辜诗涛表示,半导体测试赛道的成长空间非常大,但在国内寻到相应的标的比较困难,利扬芯片期望未来能有机会在海外进行此类标的的并购。

“本土半导体产业发展进入下半场,半导体设计公司已开启整合,接下来设备公司也将进入并购重组时刻。” 万业企业副总裁、嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳在接受记者采访时表示,面对并购市场机遇,上市公司应坚持审慎性原则,谨慎选择并购时机和并购标的。

记者近日与多家半导体公司沟通获悉,不少公司有对外并购意愿。某券商投行人士表示,他们已经收集到多项需求,并坦言寻找标的比较困难,一些拟IPO的公司还在观望市场动向。

编辑: 郭峰
关键字: 芯片 AI

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