1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
瞻芯电子表示，本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。
（瞻芯电子）
1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
瞻芯电子表示，本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。
（瞻芯电子）
