近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。

官网资料显示，芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。

股东方面，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%的股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%的股权。