美东时间 10 月 29 日盘后，英特尔（INTC.US）披露 2026 年第三季度财报。财报在晶圆业务（Foundry）进展部分提及，公司与蓝思科技（300433.SZ）达成合作，将英特尔在先进封装领域的专业优势与蓝思科技在精密玻璃加工方面的能力相结合，以推动面向 AI 时代的先进半导体封装技术。

图片来源：2026财年第三季度财报

这是蓝思科技首次出现在英特尔季度财报的战略进展表述中。同一部分还提到，英特尔于10月如期发布Intel 14A 制程 0.9 版本工艺设计套件（PDK），并与阿斯麦（ASML.US）合作推进 High-NA EUV 光刻的产业化准备。

财报显示，英特尔第三季度营收 165.13 亿美元，同比增长 21%；其中晶圆业务（Intel Foundry）营收 66.97 亿美元，同比增长 58%，营业亏损由上年同期的 23.21 亿美元收窄至 18.53 亿美元。

值得注意的是，英特尔 CEO 陈立武在财报电话会议上表示，EMIB 封装所需的先进有机基板存在行业性短缺，仍在影响产能爬坡。业内普遍认为，这正是玻璃基板被寄予厚望的直接原因。

公开资料显示，玻璃基板的热膨胀系数为 3-5ppm，不到传统有机材料的十分之一，可将图形失真减少约 50%，互连密度最高提升 10 倍；相比之下，有机封装基板受热易翘曲，已难以承载超过 500 瓦的 AI 芯片功耗。

蓝思科技方面，公司 2023 年将 TGV（玻璃通孔）玻璃基板列为重点研发方向，采用激光诱导结合化学蚀刻的成孔路线，实现百万级通孔"0ppm"不通率，最小孔径 10 微米以下。公司已会同北美及韩国头部客户联合开发验证 22 层玻璃芯载板。

产能方面，位于长沙黄花园区的 TGV 专用产线设备已安装完毕，正在调试拉通；3 万平方米专用厂房预计年底前投产，年内将建成 300 片月产能的中试线。

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