财经网资本市场讯8月9日，Chiplte概念持续火热！截至收盘，Chiplet板块指数大涨6.68%，其中，气派科技大涨20.01%居首位，大港股份录得14天10板，通富微电已连收3个涨停板，苏州固锝涨停，芯原股份、寒武纪、华天科技、长电科技、文一科技、同兴达等均有不同程度的上涨。
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到底什么是Chiplet？
在讨论Chiplet技术之前，首先要清楚一个概念——“摩尔定律”。
摩尔定律是由英特尔创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore）于半个世纪前提出来的经验之谈，其内容为：“当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。”它在一定程度上揭示了信息技术进步的速度。
过去数十年来，半导体制程工艺都基本遵循着摩尔定律在持续推进，晶体管的尺寸也在不断的微缩，处理器性能在不断增强的同时，成本保持不变，甚至还可以降低。
但随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
Chiplet并不是一项新的技术，2015年Marvell创始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi架构（Modular Chip，模块化芯片）的概念，便是Chiplet最早的雏形。
所谓Chiplet，就是指芯粒，也叫小芯片。它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。举个例子，若把芯片比作一个完整又复杂的积木，Chiplet技术便是将积木拆成很多小块，分别制造，最后再拼起来组装成品，类似于通常所说的模块化处理。
光大证券电子通信行业首席分析师刘凯认为，“后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇”：
首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。
芯原股份等多家公司布局Chiplet
Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇。对于中国半导体行业而言，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
今年3月份，AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、英特尔、高通、三星、台积电、微软、Meta等十家行业巨头组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，负责制定与小芯片技术相关的行业规范，携手推动Chiplet接口规范的标准化。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。
据东方财富choice数据披露，目前A股Chiplet概念股包括芯原股份、长电科技、华天科技、通富微电、寒武纪、大港股份、文一科技、气派科技、苏州固得、同兴达等10家上市公司：
大港股份：公司表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。但在8日对深交所的回复函中，大港股份称公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。
苏州固锝：2021年年报显示公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
通富微电：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
华天科技：2021年报显示有集成电路多芯片封装扩大规模项目。
同兴达：2021年年报显示公司发布了与昆山日月新（原昆山日月光）签订《项目合作框架协议》的公告，拟在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域。
文一科技：2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术，重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装.
长电科技：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
气派科技：2022年半年报显示公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共计超过200个品种。
寒武纪：2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
芯原股份：2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，同时也是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业。
根据芯原股份最新披露的半年度报告，今年上半年，芯原股份实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%，净利润0.15亿元，同比增长132.47%；实现扣非净利润-0.13亿元，与去年同期的-0.78亿元，减亏0.65亿元，减亏幅度为82.77%。
8月8日在芯原股份半年度业绩说明会上，其董事长、总裁戴伟民表示，“虽然全球半导体产业正面临着挑战，但对中国半导体产业来说，产业向中国大陆转移、资本和政策的支持、本土研发实力的增强等，都给中国半导体产业带来了发展机遇。”
同时，戴伟民介绍到，这几年来芯原股份一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现chiplet的产业化，“芯原股份有可能是全球第一批面向客户退出chiplet商用产品的企业。”
