2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会在苏州金鸡湖国际会议中心隆重召开，集成电路领域2022年度（第四批）国家专精特新“小巨人”企业纷纷参会，江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）赫然在列，公司的先进封装基板产品受到广泛关注。

事实上，2022年以来苏州即已出台多项集成电路相关政策支持行业发展。2022年5月底，《苏州高新区产业创新集群发展三年行动计划》、《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》陆续印发，提出到2025年，苏州集成电路产业规模突破1000亿。

在集成电路领域，封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。

根据细分工艺的不同，封装基板主要可以分为三个等级。入门级产品包括CSP、PBGA，用于芯片组、DRAM、Flash产品；一般类包括一般FCCSP和FCBGA（非CPU类），可用于通信芯片组、SiP封装模组；高端类包括复杂FCBGA（CPU类）产品，可用于CPU、GPU等产品。

根据Primark预测，2021-2026年PCB行业市场整体增长4.8%，而封装基板预计有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增速8.6%，超过PCB行业整体的成长水平。行业前景广阔。

普诺威成立于2004年，坐落于江苏省昆山市，公司主要从事封装基板的设计与制造，其产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域，以及通讯、物联网、室内外显示屏、（新能源）汽车等领域。

为了助力解决我国集成电路产业高端化发展的问题，普诺威积极布局先进封装基板制造产业，于2022年第四季度完成传统封装基板向先进封装基板的转型，旗下SiP封装基板事业部成功通产。

普诺威以“三维一体”为主线，不断突破技术能力，全面提升封装基板的集成密度。从水平维度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，提升同层集成密度，将trace pitch由80um提升到30um。从垂直维度，通过开发超薄介质生产技术，并全面导入LDI替代传统的菲林曝光，保证层间对准精度的同时不断提升垂直方向集成密度。目前最小成品板厚量产能力0.110mm。从异构集成维度，公司具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入技术，充分利用布线的冗余空间提升单位体积的集成密度。同时为了满足SiP封装基板的多样化需求，公司配备了化学镍钯金、电镀软金、化学镍金以及选择性OSP工艺，可以配合客户实现将wire bonding、flip chip(gold bump or solder bump) 以及SMT集成在同一个封装体内。

在技术领先的同时，普诺威也非常重视公司的品质体系建设，在新的SiP封装基板生产中心全面导入了智能制造系统，可以实现自动配方管理、智慧暂存、自动生产计划队列、实施采集等功能，为产品品质保驾护航。

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