6月11日，港交所官网显示，广州广合科技股份有限公司（下称“广合科技”）向港交所提交上市申请书，公司正式冲击“A+H”两地上市。

根据公开资料，广合科技于2024年4月2日在深市主板上市，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%。

闯关“A+H”背后，广合科技近年来业绩表现亮眼。2022-2024年，公司营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元；归母净利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元。今年一季度，公司营收、归母净利润分别为11.17亿元、2.4亿元。

招股书显示，近年来以AI为代表的新兴技术迅速发展，推动了全球算力需求爆发式增长，带动算力场景PCB，特别是算力服务器PCB的需求增长。根据弗若斯特沙利文的资料，AI服务器PCB市场将由2024年的32.0亿美元增长至2029年的70.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率达16.5%。

分产品来看，报告期内，广合科技来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB的收入占总收入的比例分别为67.8%、69.4%及72.5%。2024年，公司境外收入占比超过70%。

但需要注意的是，广合科技存在客户集中高的风险。报告期内，该公司前五大客户销售额占主营业务收入的比重分别为63.6%、65.6%、61.4%；公司来自最大客户产生的收入占其同期总收入的比例分别为26.5%、26.6%及24.6%。

除此之外，在积极扩产的同时，公司产能利用率并不饱和。在A股首发上市时，广合科技实际募资净额为6.53亿元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程，补充流动资金及偿还银行贷款。招股书显示，2024年，广合科技黄石基地的产能利用率为64.7%，广州基地的产能利用率为92.1%。

图片来源：广合科技招股书

对于此次赴港上市的募资用途，广合科技在招股书中称，预计将用于泰国基地二期项目，提升生产能力；建设及升级公司在广州基地的生产设施；提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；用于寻求与公司业务互补且符合发展战略的策略性合作、投资或收购机会；用于营运资金及一般企业用途。