10月28日，全球第三大PCB供应商东山精密（02384.HK）正式登陆港交所主板，完成“A+H”双平台布局。上市首日，该股开盘报82.40港元，较发行价下跌5.07%，盘中最大跌幅超6%。以开盘价计算，投资者每手（100股）账面亏损约440港元。

截至10月28日收盘，东山精密港股报86.15港元，较发行价下跌0.75%，市值为1676亿港元；A股报收104.6元，涨3.47%，市值为1915.86亿元。

公开发售0.52倍认购，一手中签率100%

根据配发结果公告，东山精密本次全球发售1.14亿股H股，发行价为86.80港元/股，折合人民币约73.8元/股，较此前公布的93.80港元发行价上限折让约7.5%。招股收官当日，公司A股收盘价为114.22元/股，即H股发行价较A股股价折价约35%。

尽管定价给出折让，但未能撬动市场资金申购热情。公司香港公开发售初始股份为1137.84万股，占全球发售总量10%，但此次香港公开发售仅录得0.52倍认购，孖展融资认购倍数低至0.39倍，创下2025年2月以来港股新股公开认购新低。此番认购结果使得所有申购投资者实现100%中签。

由于公开发售认购不足，发行方启动股份重新分配机制，将547.29万股香港发售股份调拨至国际配售。最终香港公开发售最终发售590.55万股，占全球发售总量的5.19%；国际发售股份提升至10787.77万股，占比升至94.81%。

与之形成对比的是，东山精密港股IPO获得机构投资者青睐。公司国际发售获3.17倍认购，共引入20名基石投资者，合计认购约5689万股H股，约占全球发售完成后H股总数的50%，占公司总股本约2.93%。

基石投资者阵容涵盖国际长线资管、产业资本及头部公募基金。其中，认购数量最多的为Aurora SF，获配约1356万股；摩根资产管理（亚太）获配678.1万股；阿里巴巴获配406.86万股。

募资加码光模块及高端PCB产能

公开资料显示，东山精密成立于1980年，成立之初主要从事精密钣金和精密铸造业务。2010年于深交所上市后，通过外延并购等方式逐步构建了电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，核心产品涵盖印制电路板（PCB）、光模块、新能源汽车金属结构件等，下游聚焦AI算力基础设施、消费电子、新能源汽车三大核心赛道。

2025年9月，东山精密完成对光模块企业索尔思光电的并购，切入全球算力供应链。灼识咨询资料显示，以2025年收入计，公司为全球第三大PCB供应商、全球第二大软板供应商，索尔思光电在全球光模块市场排名第七。

业绩方面，2026年上半年，东山精密实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%。半年报提及，本期利润大幅增长，主要系索尔思光电、GMD并表，叠加光模块业务新客户、新产品持续导入，营收规模大幅提升。其中光模块业务营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为业绩增长的核心引擎。

并购为企业打开增长曲线的同时，也对其现金流和整合能力形成考验。2026年上半年，东山精密财务费用为5.46亿元，上年同期为2954.70万元。同期，公司短期借款为96.30亿元，长期借款为94.41亿元。截至2026年6月末，公司商誉达46.83亿元，同比增长121.15%。

从募资规划来看，东山精密计划将约64.5%的所得款项净额用于建设新生产设施及升级现有生产设施和产线，重点包括高速EML光芯片、光模块产能扩充，以及高端PCB生产设施建设；约20%用于潜在战略投资或收购，其余用于偿还部分债务及补充营运资金。