原材料成本下降叠加消费电子需求回暖预期，让PCB板块成为近期资本市场上的焦点。8月1日，同花顺PCB概念股大涨4.74%。这也是继7月28日之后，PCB板块的又一次大涨。

个股方面，创业板上市的胜宏科技大涨11.37%，科创板个股芯源微上涨10.95%，鹏鼎控股早盘快速冲击涨停板，并涨停价收盘，全日涨幅为10%，沪电股份、东山精密、世运电路涨幅均超过5%。

太平洋证券认为，今年4月以来，LME铜现货结算价格不断走低，PCB 企业原材料成本压力有望逐步缓解。因此，压在覆铜板、PCB 企业头上超过一年的原材料成本压力逐步缓解。尽管二季度整体 PCB需求景气度有所下滑，但若下半年汽车、通信等细分赛道的景气度如顺利恢复，PCB板块相关个股的全年业绩表现相当值得期待。

成本下降

PCB（Printed Circuit Board）即印制线路板，简称印制板，电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一。从功能上看，PCB主要用于各种电子零组件预定电路的连接，起传输作用。

小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要涉及集成电路等电子元件，都要用到印制板。因此，PCB产品又被成为作为“电子产品之母”。

从产业链角度来看，PCB上游主要原材料为覆铜板及粘结片，二覆铜板上游主要材料包括铜箔、玻纤布、环氧树脂材料等。从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，二铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。

因此，铜价的走势对PCB成本影响至关重要。2020年以来，国际铜价受在美元疲软、智利封国等因素的影响下持续上涨。进入2021年，随着新冠疫情的逐步控制，全球经济逐渐复苏，铜的需求继续升温，进一步刺激了铜价的上涨。今年4月，铜的国际价格已突破10000美元/吨，创10年来最高纪录。

在此背景下，PCB生产企业面临到严重的成本压力。从A股上市公司看，鹏鼎控股、深南电路等头部公司毛利率均出现了一定幅度的下滑。其中，深南电路毛利率从2019年的26.53%下滑至23.71%。

不过，今年4月以来，随着市场对全球经济衰退的担忧日益加剧，海外市场的工业金属遭遇到抛售潮，国际铜价走势开始逆转。截至目前，伦铜已经跌破8000美元/吨，创下近17个月的新低。

天风证券认为，从供给端来看，PCB上游覆铜板占据整体成本约30%，进一步看铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格持续回落，显示原材料价格已趋稳或有所回落，有望缓解PCB厂商压力，进而增加PCB厂商的盈利能力以及增产意愿。

事实上，原材料成本下降的利好已经得到部分业内企业的确认。7月26日，有投资者柔性电路板组件生产向中京电子互通平台上留言， 问及铜价的大幅下滑是否对公司下半年的业绩产生积极影响。对此，中京电子在回复中明确表示，铜价下降将对PCB行业产生一定积极影响。

需求提振

从需求端来看，PCB下游应用涵盖通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等企业级行业领域。其中，通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。

进入到2022年以来，经济下行压力叠加高基数因素等原因，全球消费电子需求持续不振。Strategy Analytics统计数据显示，202年第二季度，全球智能手机出货量同比下降7%。其中，中国智能手机出货量同比下降14%至6770万部。

天风证券数据显示，2020年，消费电子在PCB总需求中的比例约为15%。因此，全球消费电子的低迷一定程度上影响了PCB产品的需求。

不过，从月度别数据上看，国内手机市场产销已经有回暖的迹象。中国信通院数据显示，今年6月国内手机市场总体出货量2801.7万部，同比+9.2%，环比+34.7%，单月同比变动为年初以来首次由负转正。

除了消费电子需求回暖之外，新能源汽车销量的增长也为PCB的需求提供了一定的支撑。随着汽车行业不断电子化、智能化转型，汽车电子正在成为PCB重要的增量。

对此，天风证券认为，从历史来看，汽车电子占整车成本持续增长，且趋势仍将持续。新能源汽车的汽车电子占比达到65%，较燃油车显著提升。因此，汽车电子应用的不断提升将PCB的需求持续增长。

个股方面，沪电股份、依顿电子、景旺电子、世运电路等PCB公司均在大力拓展下游客户。其中，沪电股份目前已取得全球领先 tier1 厂商博世与大陆的认可，景旺电子则与 tier1 厂商电装、博世、安波福，整车厂如法雷奥、丰田等具有合作关系。

数据显示，2020 年，全球PCB 产值达到730.97亿美元，其中中国PCB 产值达到486.72亿美元，全球市场份额高达66.59% 。此外，中国台湾地区属于中国大陆外第二大PCB 产地，2016-2020产值份额稳定在12%~13%。

不过，从产品结构来看，中国PCB厂家仍是以中低端产品为主，处于大而不强的状态。因此，高端化转型及进口替代将成为国内PCB企业未来成长的驱动力。

开源证券指出，从封装基板这一细分领域来看，欣兴电子、南亚电路、景硕科技等中国台湾厂商从技术到规模都已达到全球顶尖水平，并完成了从追赶日本及韩国厂商到超越海外厂商的蜕变。深南电路、兴森科技等内资厂商封装基板经过近十年的积淀与发展，正迎来国产替代最佳机遇。