近日，高端自动化和数字化装备制造商博众精工（股票代码688097）宣布，其新型全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产，该机型主要用于助力高速光通信、光电子与传感、微波射频、MEMS等高精度半导体后道工艺，尤其满足高端光通信芯片与器件柔性自动化封装生产，响应光通信应用发展对高精度技术需求，打破国外设备对高端贴片设备的行业垄断。其贴片精度可稳定维持在正负3微米之间，可实现共晶贴片、蘸胶贴片、倒装工艺等多种功能，兼备多吸嘴、多种上料方式、多中转工位自动更换以及多工作台等特性，方便扩展，有效保障客户发挥产能。

随着“东数西算”工程、“双千兆”计划和全光网2.0建设的推进，基于光通讯技术的通信基础设施面临新一轮架构的更新换代，到2023年或将迎来建设高峰期。根据调研机构Yole数据显示，2021年全球光模块市场收入约104亿美元，预计到2027年达到247亿美元，复合年增长率15%。而通信基础设施容量升级推动了光通信产业链发力新一代光电子器件研发与制造，首当其冲的是作为光电信号转换核心的光通信收发模块（光模块）。但是光通信厂商们大多时候都要向处于垄断地位的，国外高端自动化装备企业下订单，如美国MRIS、德国 finetech amicra、日本4T等。设备费用高不说，性能还不一定能够完全满足需求，后期售后维护成本也很高。高端自动化装备的国产化替代，是实现光模块低成本、高效益、大规模生产的一个绝佳的选择。

因此博众精工瞄准了光通信芯片高端贴片设备这一方向，充分发挥自身在自动化装备领域的深厚积累和研发能力，贴合国内光器件产业生产特点，通过大量研发的持续投入，历时两年多研发成功了DB3000全自动高精度共晶贴片机。博众精工在研发DB3000过程中，依靠核心零部件及核心技术的自主研发，可更高程度地提高设备的性能，真正实现高端设备的自主可控，并可大大缩短设备交期。DB3000可实现芯片（Die）与基座（Submount、Carrier等）的精准对位，其次通过共晶或固晶工艺实现芯片与基座的固定与电气连接，适用于CoC、CoB、CoS等封装方案，在光通信应用上可以满足高精度光器件的研发与量产，让国内光通信产业升级可以更快、更顺利。此次新品的重磅发布，必将丰富博众精工在半导体高端装备上的产品布局，为光通信领域客户创造新的价值。

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