11月23日，稳居国内商用密码厂商第一梯队的科技创新型企业——三未信安（688489.SH）启动申购，即将登陆科创板上市。披露公告称，三未信安本次公开发行新股共计1914万股，发行价格78.89元/股, 发行市盈率为83.82倍。其中，网上发行488.05万股。申购简称“三未申购”,申购代码为“787489”。本次募集资金将分别用于“密码产品研发升级项目”、“密码安全芯片研发升级项目”以及补充流动资金等。

前瞻布局极具竞争力芯片

公开信息显示，三未信安是一家专注于密码技术创新和密码产品研发、销售与服务的高新技术企业，主营产品包括密码板卡、密码整机、密码系统和密码服务等。截至招股书签署日，公司已被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”，累计获得发明专利29项。

三未信安作为国内主要的商用密码基础设施提供商，成立至今一直专注于密码技术创新和密码产品的研发，从密码芯片、密码板卡、密码整机、密码系统等各方面开展技术创新和产品研发。

据招股书，三未信安自2015年布局密码芯片研发，2020年12月公司第一款自研密码芯片XS100成功流片并完成封装，2021年10月XS100密码安全芯片通过国家密码管理局商用密码检测中心检测并取得产品认证证书，目前已完成量产。据悉，该芯片支持SM2、SM3、SM4、SM9国密算法，SM2签名可达30万次/秒，SM4加解密性能可达10Gbps。

在刚刚落幕的2022世界集成电路大会上，三未信安XS100密码芯片荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖。据悉，“中国芯”评选是由国家工信部指导、中国电子信息产业发展研究院举办的行业权威评选活动，其中优秀技术创新产品奖主要面向近两年内研发成功，技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款新出产品。

值得关注的是，三未信安密码芯片XS100首先将满足公司自用需求，完成公司现有密码板卡、密码整机等产品的芯片国产化替代和性能提升。招股书显示，通过自研芯片可以有效降低产品成本，大幅提升公司盈利能力和产品竞争力；另外，通过自研芯片可以有效保证芯片供应链稳定，有利于公司可持续稳定发展。

募资加码自研芯片产业化

招股书显示，基于公司丰富的密码芯片集成研发与应用经验，加快公司自研密码芯片与行业性应用的深度融合，满足行业用户对密码芯片在政策、技术、成本与服务等多维度的要求，实现密码芯片在行业的规模应用，推动国产密码芯片在网络信息安全中的产业化应用，同时也实现公司密码芯片快速发展的市场目标。

三未信安在招股书中表示，基于公司丰富的密码芯片集成研发与应用经验，加快公司自研密码芯片与行业性应用的深度融合，满足行业用户对密码芯片在政策、技术、成本与服务等多维度的要求，公司将密码芯片作为将来发展的重大发展战略。

据招股书，三未信安募投项目之“密码安全芯片研发升级项目”具体研发内容包含高性能密码运算、密码芯片硬件设计、RISC-V处理器扩展指令集、SR-IOV 硬件虚拟化技术等。全部项目实施后，将对三未信安发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提升具有重要意义。

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